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本申请公开了一种芯片盖板键合结构及芯片封装结构，涉及芯片盖板键合技术领域。用于解决现有技术中芯片与盖板之间粘接层的材料外溢的量比较大，从而影响到芯片盖板键合结构质量的问题。所述键合结构包括芯片、粘接层和盖板，所述芯片包括显示区，所述粘接层位...
该专利属于深圳市酷睿特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市酷睿特科技有限公司授权不得商用。

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