【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片盖板键合，具体而言，涉及一种芯片盖板键合结构及芯片封装结构。
技术介绍
1、硅基微显示芯片的显示区易受水汽、氧气等影响，在芯片封装前，会先在硅基微显示芯片表面键合盖板来保护芯片的显示区，再进行后续的封装流程，在芯片的显示区上键合盖板后形成芯片盖板键合结构。
2、请参见图1和图2，相关技术中的芯片盖板键合结构包括芯片1、位于芯片1的显示区11一侧的粘接层2以及位于粘接层2远离芯片1一侧的盖板3。其中，盖板3和粘接层2均透明，盖板3通过粘接层2粘接在芯片1上，以对芯片1的显示区进行保护。
3、然而，粘接层2的材料具有流动性，当盖板3下压在粘接层2上时，粘接层2的材料流动直至铺满整个盖板3覆盖的芯片1区域，同时盖板3四周会有较多粘接层2的材料溢出，从而影响到芯片盖板键合结构的质量。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种芯片盖板键合结构及芯片封装结构，旨在解决现有技术中芯片与盖板之间粘接层的材料外溢的量比较大，从而影响到芯片盖板键合结构质量的技术问题
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片盖板键合结构，其特征在于，所述键合结构包括：
2.根据权利要求1所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，所述凹槽(31)在所述芯片(1)所在平面上的正投影位于所述显示区(11)在所述芯片(1)所在平面上的正投影之外。
3.根据权利要求1所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，至少部分所述凹槽(31)在所述芯片(1)所在平面上的正投影环绕所述显示区(11)在所述芯片(1)所在平面上的正投影。
4.根据权利要求1所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，沿从所述显示区(11)的边缘到所述芯片(1)边缘的方向，所述凹槽(31)的数量为多个。
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种芯片盖板键合结构，其特征在于，所述键合结构包括：
2.根据权利要求1所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，所述凹槽(31)在所述芯片(1)所在平面上的正投影位于所述显示区(11)在所述芯片(1)所在平面上的正投影之外。
3.根据权利要求1所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，至少部分所述凹槽(31)在所述芯片(1)所在平面上的正投影环绕所述显示区(11)在所述芯片(1)所在平面上的正投影。
4.根据权利要求1所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，沿从所述显示区(11)的边缘到所述芯片(1)边缘的方向，所述凹槽(31)的数量为多个。
5.根据权利要求4所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，相邻所述凹槽(31)在所述芯片(1)所在平面上的正投影之间的间距范围为大于或等于10μm。
6.根据权利要求1所述的芯片盖板键合结构，其特征在于，所述芯片(1)还包括焊线区(12)，所述焊线区(12)在所述芯片(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪寿杰，粘为进，王鑫鑫，
申请(专利权)人：深圳市酷睿特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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