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本发明公开了用于测试器件的击穿电压的接触器和方法。所述接触器包括测试位点，所述测试位点包括被构造为当所述器件位于所述测试位点时与所述器件形成电连接的多个电触点。所述接触器还包括壳体，所述壳体包括第一壳体部和第二壳体部。第一壳体部和第二壳体部...
该专利属于波士顿半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过波士顿半导体设备有限公司授权不得商用。

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