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本申请提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法。所述半导体结构包括第一待封装结构、第二待封装结构、第一塑封层、第二塑封层和再布线层。第一待封装结构包括第一芯片，第一芯片的芯片正面设有多个焊垫。第二待封装结构至少包括一个电气元件。第一芯片与电...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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