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本发明用于铜合金接触线技术领域，公开了一种基于铜材料基因工程的铜合金接触线制备的方法，包括该铜合金成分符合此形式CuX*CuY，其中X选自Si、Mn和Zn中的至少一种，Y选自Ni、Cr和P中的至少一种。该基于铜材料基因工程的铜合金接触线制备...
该专利属于中铜（昆明）铜业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中铜（昆明）铜业有限公司授权不得商用。

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