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本发明提供一种FCBGA陶瓷基板结构及其制作方法，包括：提供一载体；形成陶瓷芯层于载体上，陶瓷芯层包括芯层金属层及采用陶瓷3D打印方法形成的陶瓷层，陶瓷层设有多个通孔，芯层金属层包括多个由通孔导电柱、第一芯层金属导电图形、第二芯层金属导电图...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

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