一种FCBGA陶瓷基板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种FCBGA陶瓷基板结构及其制作方法，包括：提供一载体；形成陶瓷芯层于载体上，陶瓷芯层包括芯层金属层及采用陶瓷3D打印方法形成的陶瓷层，陶瓷层设有多个通孔，芯层金属层包括多个由通孔导电柱、第一芯层金属导电图形、第二芯层金属导电图形构成的芯层金属单元；形成增层复合层于陶瓷芯层的至少一面，增层复合层包括增层及增层金属层，增层设有多个盲孔，增层金属层包括多个盲孔导电柱及多个增层金属导电图形。本发明专利技术的制作方法采用陶瓷3D打印方法能够制作得到高密度互连的封装基板芯层，用于实现低翘曲、低损耗的大尺寸封装基板产品，并且在制作过程中易于控制封装基板的厚度、形状及重量等，有效扩展封装基板的应用场景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于封装，涉及一种fcbga陶瓷基板结构及其制作方法。

技术介绍

1、封装基板又名ic载板，是半导体芯片封装的载体，同时也是芯片封装体的重要组成部分，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

2、随着电子技术的发展，异构集成应用越来越广泛，随着芯片引脚数量的增加，多芯片封装以及异构集成应用越来越广泛，对于封装基板的翘曲变形要求更高。传统的有机ic封装基板是由铜箔和芯层粘合而成，由于芯层是聚合物(如酚醛树脂)和玻璃纤维复合成的，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在封装基板加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，导致涨缩变形大，很容易导致封装基板发生不同程度的翘曲。目前通常采用增加板厚的方式进行解决，但是板厚度过大本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种FCBGA陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的FCBGA陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，形成陶瓷芯层于所述载体上包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的FCBGA陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，形成陶瓷芯层于所述载体上包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的FCBGA陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，形成增层复合层于所述陶瓷芯层的至少一面包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的FCBGA陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于：所述增层包括环氧树脂层及ABF层中的至少一种。

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【技术特征摘要】

1.一种fcbga陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的fcbga陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，形成陶瓷芯层于所述载体上包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的fcbga陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，形成陶瓷芯层于所述载体上包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的fcbga陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于，形成增层复合层于所述陶瓷芯层的至少一面包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的fcbga陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于：所述增层包括环氧树脂层及abf层中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的fcbga陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于：形成所述abf层包括以下步骤：

7.根据权利要求1所述的fcbga陶瓷基板结构的制作方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青林，汤加苗，颜国秋，付海涛，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：