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一种封装结构及其形成方法，形成方法，在形成包覆感光芯片和覆盖基板的第一表面的塑封层，且塑封层暴露出感光芯片的上表面和并暴露出侧面表面的部分第一金属屏蔽层后；在塑封层的上表面和侧面表面、基板的侧面表面、感光芯片的上表面以及部分第一金属屏蔽层的...
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