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本申请提供了一种用于制作半导体器件的方法。该方法包括：提供封装基底条带，所述封装基底条带上安装有多组第一电子元件和多组第二电子元件；在所述封装基底条带上形成覆盖所述多组第一电子元件的密封剂层；通过喷涂形成第一屏蔽材料，使得所述第一屏蔽材料从...
该专利属于JCET星科金朋韩国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过JCET星科金朋韩国有限公司授权不得商用。

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