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本申请涉及半导体领域，公开了一种掩模交接装置和机台，包括掩模抓取部件和冷却部件；所述掩模抓取部件用于从掩模传输装置中抓取掩模；所述冷却部件设置在所述掩模抓取部件与掩模接触的表面上。本申请中掩模交接装置包括掩模抓取部件和冷却部件，掩模抓取部件...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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