【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种掩模交接装置和机台。
技术介绍
1、掩模上制作有掩模图形，通过光刻技术可以将掩模图形转移至芯片上，广泛用在制作芯片过程中。掩模上版的流程大致为：掩模机械手从掩模外版库或者掩模内版库拿到掩模；掩模机械手将掩模送到掩模颗粒检测装置进行掩模颗粒检测；掩模机械手从掩模颗粒检测装置中取出检测完成的掩模；掩模机械手将掩模送到交换板机械手中；交换板机械手接收到的掩模后转动到掩模工件台上方；交换板机械手将掩模放置在掩模工件台上。
2、由于掩模传递到掩模工件台上时温度较高，需要对掩模进行降温处理。目前对掩模进行降温是通过在掩模工件台上安装冷却装置，实现对掩模进行降温，然后在进行后续工艺。虽然可以对掩模实现降温，但是这段冷却时间属于“空闲”时间，影响光刻效率。
3、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种掩模交接装置和机台，以在交接掩模过程中对掩模进行降温，提升光刻效率。
2、为解...
【技术保护点】
1.一种掩模交接装置，其特征在于，包括掩模抓取部件和冷却部件；所述掩模抓取部件用于从掩模传输装置中抓取掩模；
2.如权利要求1所述的掩模交接装置，其特征在于，所述冷却部件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷却端位于所述掩模抓取部件与掩模接触的表面上。
3.如权利要求2所述的掩模交接装置，其特征在于，还包括：
4.如权利要求1所述的掩模交接装置，其特征在于，所述冷却部件包括开孔，所述开孔用于流出冷却介质。
5.如权利要求4所述的掩模交接装置，其特征在于，所述开孔的形状包括圆形、椭圆形、正方形、长方形。
6.如...
【技术特征摘要】
1.一种掩模交接装置，其特征在于，包括掩模抓取部件和冷却部件；所述掩模抓取部件用于从掩模传输装置中抓取掩模；
2.如权利要求1所述的掩模交接装置，其特征在于，所述冷却部件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷却端位于所述掩模抓取部件与掩模接触的表面上。
3.如权利要求2所述的掩模交接装置，其特征在于，还包括：
4.如权利要求1所述的掩模交接装置，其特征在于，所述冷却部件包括开孔，所述开孔用于流出冷却介质。
5.如权利要求4所述的掩模交接装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：董佳，袁伟，陈鹏，耿大卫，吴晨瑄，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：
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