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本技术涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种精度高的半导体晶圆切割设备。所述精度高的半导体晶圆切割设备包括壳体，所述壳体内部的一侧架设有活动连接的激光器；转动组件，所述转动组件设置在壳体内部，所述转动组件包括转动电机和支撑座，所述转动电机的底部...
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