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本技术提供一种贴合工装，用于微流控芯片的贴装，其包括：底座，具有一斜坡面，斜坡面用于接收微流控芯片的底板，微流控芯片的底板一侧上具有储液槽；第一限位结构，邻近斜坡面的最低位置，用于限制底板的第一端；吸附组件，被配置于用于将盖板贴附至底板上以...
该专利属于凯瑟斯技术（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过凯瑟斯技术（杭州）有限公司授权不得商用。

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