【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微流控芯片,特别涉及一种用于微流控芯片贴装的贴合工装。
技术介绍
1、微流控芯片技术(microfluidics)是近年兴起的一项新技术,它把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元缩小到微米尺度,并且集成在几厘米甚至更小的芯片上,自动完成反应分离等全过程。由于该技术可以极大的减少材料和试剂消耗,在医疗、环境等领域受到越来越多的关注。
2、微流控芯片采用微加工技术,在玻璃、塑料等片状材料的表面制造出微小的凹槽,然后通过芯片键合的方式,把凹槽密封起来形成微流道,并在微流道中进行细胞分选、生化反应等。同时,微流控芯片上也设置了微流道的出入口,使得试剂可以进出微流控芯片。微流道的尺寸通常在数十或数百微米,其出入口的内径通常也只有一两毫米,约与注射器针头的内径相当。由于微流道出入口的尺寸较小,安装和拆卸微流控芯片的液体管路变得比较复杂,通常需要熟练的操作人员小心操作才能完成。进一步的,如果微流道的数量很多,安装和拆卸液体管路就会变得非常复杂,而且,微流控芯片上的微流道出入口与液体管路间的密封不容易
...【技术保护点】
1.一种贴合工装,用于微流控芯片的贴装,其特征在于,所述贴合工装包括:
2.根据权利要求1所述的贴合工装,其特征在于,所述底座包括基板,所述基板的角落处设有螺纹孔,经由所述螺纹孔调节所述基板和所述斜坡面之间的夹角,以改变所述斜坡面的倾斜度。
3.根据权利要求2所述的贴合工装,其特征在于,所述基板和所述斜坡面之间形成一空腔。
4.根据权利要求1所述的贴合工装,其特征在于,还包括安装板,所述安装板放置于所述斜坡面上,所述安装板一侧表面上伸出若干第二限位件;
5.根据权利要求4所述的贴合工装,其特征在于,所述安装板包括从所述安
...【技术特征摘要】
1.一种贴合工装,用于微流控芯片的贴装,其特征在于,所述贴合工装包括:
2.根据权利要求1所述的贴合工装,其特征在于,所述底座包括基板,所述基板的角落处设有螺纹孔,经由所述螺纹孔调节所述基板和所述斜坡面之间的夹角,以改变所述斜坡面的倾斜度。
3.根据权利要求2所述的贴合工装,其特征在于,所述基板和所述斜坡面之间形成一空腔。
4.根据权利要求1所述的贴合工装,其特征在于,还包括安装板,所述安装板放置于所述斜坡面上,所述安装板一侧表面上伸出若干第二限位件;
5.根据权利要求4所述的贴合工装,其特征在于,所述安装板包括从所述安装板上突出的支架,所述支架和所述安装板构成井字形,所述第二限位件可拆卸的装配于所述支架上。
6.根据权利要求5所述的贴合工装,其特征在于,任意相邻的所述支架之间形成有第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:温楼宏,苗一鸣,王旭成,吴冲,刘汉滔,屈求智,
申请(专利权)人:凯瑟斯技术杭州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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