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本技术涉及耦合器领域，尤指一种带状线结构的20G频段3dB耦合器，包括PCB板体，其中PCB板体由上至下依次为第一金属接地层、介质层、第二金属接地层，所述介质层内还设置位于同一平面的带状线结构，其中带状线结构包括两条第一导体、两条第二导体；...
该专利属于深圳市光导科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市光导科技有限公司授权不得商用。

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