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一种新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法。涉及功率半导体器件技术领域。包括以下步骤:步骤1,提供N+型SiC衬底,并在N+型SiC衬底上生长N‑型SiC外延层;步骤2,在N‑型SiC外延层上通过主沟槽高浓度P+型离子注入,形成...该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。
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一种新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法。涉及功率半导体器件技术领域。包括以下步骤:步骤1,提供N+型SiC衬底,并在N+型SiC衬底上生长N‑型SiC外延层;步骤2,在N‑型SiC外延层上通过主沟槽高浓度P+型离子注入,形成...