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一种半导体结构及其制造方法、电子设备。半导体结构包括基底和位于基底上的堆叠结构，堆叠结构包括从上至下依次层叠的M个导电部以及沿第一水平方向排布的第一连接部和第二连接部，第一连接部与第i个导电部的侧壁和第j个导电部的侧壁电连接，第二连接部与第...
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