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本发明涉及一种芯片化学机械抛光后清洗组合物、其制备方法及用途。所述清洗组合物按照重量份计算，包括如下组分：有机碱1‑5份；功能剂1‑10份；添加剂5‑15份；缓蚀剂0.1‑1份；超纯水70‑90份。本发明采用的功能剂既可防止Cu<su...
该专利属于浙江奥首材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江奥首材料科技有限公司授权不得商用。

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