温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括第一芯片、第二芯片以及导电结构。第一芯片具有相对配置的主动面及相对面。第二芯片包括芯片接合部及外接垫，外接垫位于芯片接合部之外。第一芯片是以主动面配置于第二芯片的芯片接合部上。导电结构设置...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。