下载半导体装置的技术资料

文档序号:43074746

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半导体装置具备第一半导体元件、封固树脂以及散热层。所述第一半导体元件具有朝向第一方向的第一主面、以及在所述第一方向上位于与所述第一主面所朝向的一侧相反的一侧的第一电极以及第二电极。所述封固树脂覆盖所述第一半导体元件。所述散热层与所述第一主面...
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