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本发明涉及集成电路技术领域，提出一种过孔的制作方法、过孔及PCB板。其中，方法包括：确定过孔的目标位置及尺寸并基于二者在PCB板上钻孔得到预设过孔；确定目标信号的若干信号类型，基于若干信号类型在PCB板层间传输的信号线的参数定位需向预设过孔...
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