【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其涉及一种过孔的制作方法、过孔及pcb板。
技术介绍
1、随pcb（printed circuit board，印刷电路板）设计小型化发展，pcb板上的元器件密度越来越高，由此导致pcb板上的过孔数量也逐渐增多，对pcb板的性能要求越来越高。
2、现有的过孔制作的方法中，需要至少两个过孔才能实现信号在pcb板的层间传输，一个过孔传输一种类型的信号，无法有效降低pcb板上的过孔数量，导致pcb板上的其他设计空间紧张，使pcb板上的信号传输质量下降。
技术实现思路
1、有鉴于此，针对现有技术中存在的需要至少两个过孔才能实现信号在pcb板的层间传输，一个过孔传输一种类型的信号，无法有效降低pcb板上的过孔数量，导致pcb板上的其他设计空间紧张，使pcb板上的信号传输质量下降的问题，本公开提供了一种过孔的制作方法、过孔及pcb板。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种过孔的制作方法，包括：
3、确定过孔的目标位置及尺寸并基于二者在p...
【技术保护点】
1.一种过孔的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的过孔的制作方法，其特征在于，所述确定过孔的目标位置及尺寸的步骤，还包括：
3.根据权利要求1所述的过孔的制作方法，其特征在于，所述确定目标信号的若干信号类型，基于所述若干信号类型在所述PCB板层间传输分别对应的信号线的参数定位需向所述预设过孔内添加绝缘材料的隔离区的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的过孔的制作方法，其特征在于，所述目标信号包括差分信号、单端信号以及耦合电容信号，所述信号线的参数包括信号线的类型、数量及信号线之间的长度大小关系。
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