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一种在半导体器件中形成铜布线的方法，可包括以下步骤：在半导体衬底上方沉积下绝缘膜；在下绝缘膜中形成通孔；在下绝缘膜的上部的整个表面上方沉积钨，使得用所述钨来对所述通孔进行间隙填充；通过执行钨化学机械抛光工艺来去除沉积在所述下绝缘膜的上部上方...
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