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本发明提供了一种Ⅰ期术中颅底骨修复系统及装置，所述系统包括：颅骨待去除骨瓣定位单元，用于将预设导板放置在受试者颅骨待去除骨瓣表面，在颅骨骨瓣表面标记出与导板完全一致的闭合区域，所述闭合区域的骨瓣为待去除骨瓣；肿瘤切除单元，用于去除所述待去除...
该专利属于首都医科大学附属北京天坛医院所有，仅供学习研究参考，未经过首都医科大学附属北京天坛医院授权不得商用。

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