下载用于硅氧化物、硅氮化物及多晶硅的选择性及非选择性CMP的以氧化铈为主的浆料组合物的技术资料

文档序号:43066230

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本发明提供一种化学‑机械抛光组合物,其包含:(a)氧化铈磨料粒子;(b)阳离子聚合物;(c)选自铵盐、钾盐及其组合的电导率调整剂;及(d)水,其中所述抛光组合物具有约3到约6的pH。本发明还提供一种使用本发明抛光组合物化学‑机械抛光衬底、尤...
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