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一种集成器件包括：管芯基板，该管芯基板包括多个晶体管；互连部分，该互连部分耦合到该管芯基板；和封装部分，该封装部分耦合到该互连部分。该互连部分包括至少一个管芯电介质层和多个管芯互连件，该多个管芯互连件耦合到该多个晶体管。该封装部分包括至少一...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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