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本发明提供了一种半导体测试结构及其测试方法，所述半导体测试结构包括：设于第一导电层的第一梳状电极、第二梳状电极，第一梳状电极和第二梳状电极均包括若干沿第一方向延伸的电极部且布置成至少两个间隔的叉指单元，每个叉指单元均包括若干端头正对的电极部...
该专利属于芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司授权不得商用。

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