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本技术提供一种晶圆传送校准片,其特征在于,其包括:透明圆片,其直径和厚度与裸晶圆尺寸一致;不透明环形薄膜,其涂覆于所述透明圆片一侧或/和两侧表面的边缘,所述不透明环形薄膜的外圆与所述透明圆片的边缘一致。与现有技术相比,本技术可以通过设备传送...该专利属于美新半导体(绍兴)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美新半导体(绍兴)有限公司授权不得商用。
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本技术提供一种晶圆传送校准片,其特征在于,其包括:透明圆片,其直径和厚度与裸晶圆尺寸一致;不透明环形薄膜,其涂覆于所述透明圆片一侧或/和两侧表面的边缘,所述不透明环形薄膜的外圆与所述透明圆片的边缘一致。与现有技术相比,本技术可以通过设备传送...