一种晶圆传送校准片制造技术

本技术提供一种晶圆传送校准片，其特征在于，其包括：透明圆片，其直径和厚度与裸晶圆尺寸一致；不透明环形薄膜，其涂覆于所述透明圆片一侧或/和两侧表面的边缘，所述不透明环形薄膜的外圆与所述透明圆片的边缘一致。与现有技术相比，本技术可以通过设备传送并穿过半导体机台各站点，获取中心点偏移量，通过偏移量精确校准传输位置，用精确校准过的机台能提高工艺良率。

【技术实现步骤摘要】

【】本技术属于晶圆传送校准，特别涉及一种晶圆传送校准片。

技术介绍

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技术介绍

1、传统的站点位置校准通常做法是：使用裸硅片放置在上料端，在手动模式下依次将裸硅片传送至相应站点，到站点后，通过观察裸硅片边缘与机台站点偏差，大致更改位置参数，直至硅片边缘与站点位置完全重合。

2、以上方式只对于站点边缘可视机台适用，对于硅片吸盘直径小于硅片的站点，中心点不可视机台存在难点，这时候只能根据经验调整设备传送位置参数，盲调完成后中心位置不一定完全可靠，导致设备不稳定。

3、因此，有必要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

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技术实现思路

1、本技术的目的之一在于提供一种晶圆传送校准片，其可以通过设备传送并穿过半导体机台各站点，获取中心点偏移量，通过偏移量精确校准传输位置，用精确校准过的机台能提高工艺良率。

2、根据本技术的一个方面，本技术提供一种晶圆传送校准片，其包括：透明圆片，其直径和厚度与标准裸晶圆尺寸一致；不透明环形薄膜，其涂覆于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆传送校准片，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传送校准片，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的晶圆传送校准片，其特征在于，其还包括n个第一类同心圆刻度线，

4.根据权利要求3所述的晶圆传送校准片，其特征在于，其还包括一个第二类同心圆刻度线，

5.根据权利要求4所述的晶圆传送校准片，其特征在于，其还包括m条直径刻度线，

6.根据权利要求5所述的晶圆传送校准片，其特征在于，

7.根据权利要求1-6任一所述的晶圆传送校准片，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种晶圆传送校准片，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传送校准片，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的晶圆传送校准片，其特征在于，其还包括n个第一类同心圆刻度线，

4.根据权利要求3所述的晶圆传送校准片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：马平，郭永亮，熊灿，李正峰，
申请(专利权)人：美新半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：