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一种方法，包括将电子部件(100)安装在临时载体(112)上的粘合剂基底结构(102)上，以及通过用电磁辐射(104)照射所述基底结构(102)来消融所述基底结构(102)的至少一部分，从而释放所述电子部件(100)。提供一种消融粘合剂基底...
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