消融粘合剂基底结构以释放电子部件的方法及其设备技术

一种方法，包括将电子部件(100)安装在临时载体(112)上的粘合剂基底结构(102)上，以及通过用电磁辐射(104)照射所述基底结构(102)来消融所述基底结构(102)的至少一部分，从而释放所述电子部件(100)。提供一种消融粘合剂基底结构以释放电子部件的设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种方法和一种设备。

技术介绍

1、封装体可以是具有延伸出包封材料并且可连接到外围电子设备的电连接结构的包封的电子芯片。在封装之前，将半导体晶片分离成多个电子芯片。在将晶片分离成分离的电子芯片之后，晶片的电子芯片可以被拾取并放置到目的地。

技术实现思路

1、可能需要高效地操纵电子部件。

2、根据第一方面的一个示例性实施例，提供了一种方法，其中，所述方法包括：将电子部件安装在临时载体上的粘合剂基底结构上，以及通过用电磁辐射照射所述基底结构来消融所述基底结构的至少一部分，从而释放所述电子部件。

3、根据第一方面的另一个示例性实施例，提供了一种设备，所述设备包括电磁辐射源和对准单元，所述电磁辐射源被配置用于至少照射临时载体上的粘合剂基底结构的其上安装有电子部件的安装部分，从而将所述电子部件从所述安装部分释放，所述对准单元用于使作为一方面的用于承载所述电子部件的载体与作为另一方面的被释放的电子部件(例如，通过重力向下下落)之间的相互位置对准，使得(例如，向下下落的)电子部件被转移本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子部件(100)通过批量扩散焊接与至少一个永久载体(108)连接。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子部件(100)通过至少一个载体(108)的主表面上的粘合剂介质(126)与至少一个永久载体(108)连接，所述粘合剂介质(126)是粘合剂焊膏、粘合剂烧结膏和胶合物中的至少一种。

4.根据权利要求1或3中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：消融基底结构(102)的至少一部分，使得所述基底结构(102)从承载部件的固态转变成释放部件的消融后的气态和/或液态。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子部件(100)通过批量扩散焊接与至少一个永久载体(108)连接。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子部件(100)通过至少一个载体(108)的主表面上的粘合剂介质(126)与至少一个永久载体(108)连接，所述粘合剂介质(126)是粘合剂焊膏、粘合剂烧结膏和胶合物中的至少一种。

4.根据权利要求1或3中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：消融基底结构(102)的至少一部分，使得所述基底结构(102)从承载部件的固态转变成释放部件的消融后的气态和/或液态。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：用被配置为激光器的电磁辐射源(106)照射所述基底结构(102)，从而释放所述电子部件(100)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：使作为一方面的用于承载所述电子部件(100)的载体(108)与作为另一方面的被释放的电子部件(100)之间的相互位置对准，使得所述电子部件(100)被转移并落在所述载体(108)上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在所述电子部件(100)位于粘合剂基底结构(102)的底侧时消融所述基底结构(102)的至少一部分。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在所述电子部件(100)位于粘合剂基底结构(102)的顶侧时消融所述基底结构(102)的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法包括：在所述消融之后，通过拾取工具(110)、特别是抽吸式拾取工具在所述电子部件(100)的一侧拾取所述电子部件(100)，随后将被拾取的电子部件(100)放置在载体(108)上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法包括：在所述拾取之后，通过另一拾取工具(110')、特别是另一抽吸式拾取工具在所述电子部件(100)的相反的另一侧进一步拾取所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·辛格，E·纳佩特施尼格，T·沙夫，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：