温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种金属互连线形成方法，包括，在第一介质层内形成接触孔；形成填充所述接触孔的钨层；形成覆盖所述第一介质层及所述钨层的第二介质层；在所述第二介质层中形成沟槽，所述沟槽暴露填充所述通孔的钨层；在所述沟槽内形成导电层；其中，在形成所述沟槽和所述导...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。