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本发明提供一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法，铣刀沿与V形槽平行的铣路路径的边缘向外延申铣切预设距离，在铣切进行前或铣切完成后，在V形槽与铣空区域平行的内角位置开设圆孔，圆孔的孔径不超过预设径长；通过铣刀沿与V形槽1中线平行的铣路...
该专利属于天津普林电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津普林电路股份有限公司授权不得商用。

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