【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工，具体涉及一种用于pcb铣空区域清除内角基板残余的方法。
技术介绍
1、随着电子产品的多样性发展，印制电路板的机械外形以及拼板形式都有着诸多设计方式，其中印制电路板的连板v-cut(v形槽)与单元板铣空区域相结合的方案已出现在拼板设计中；
2、如图1与图2所示，当印制电路板的连扳之间的铣空区域与v-cut平行时，由于铣刀的圆柱形特点，无法完全将刀具伸入内角位置，铣空区域靠近v-cut的内角位置必定会出现基材残余，并且所用铣刀直径越大，残余基材越明显，由于这种基材残余的厚度与印制电路板的厚度相同，若这种直角位置的基材残余得不到处理，则会导致器件无法正常嵌入印制电路板的铣空区内。
3、现有的基材残余处理大多是采用将铣刀探入相邻单元板中的方式或者修改拼板的方式；
4、对于铣刀探入相邻单元板的方式，铣刀易对相邻单板造成了破坏，特别是相邻单板布有线路焊盘或孔等；
5、对于修改拼板的方式，重新设计拼板方式则会增加时间投入，并且有可能增大电路板的尺寸造成制作成本的增加。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术要解决的问题是提供一种用于pcb铣空区域清除内角基板残余的方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种用于pcb铣空区域清除内角基板残余的方法，铣刀沿与v形槽平行的铣路路径的边缘向外延申铣切预设距离，在铣切进行前或铣切完成后，在v形槽与铣空区域平行的内角位置开设圆孔，圆孔
4、所述预设距离为0.04mm。
5、所述预设径长为0.6m。
6、本专利技术具有的优点和积极效果是：
7、铣刀沿与v形槽1中线平行的铣路路径，在v形槽的边缘向外延申铣切，切掉部分的基材残余及基材残余附近的毛刺进行一次去除，在铣切完成后或未进行铣切前，在v形槽与铣空区域平行的内角位置开设圆孔，从pcb的竖向上最大限度的去除基材残余，即对基材残余再一次进行去除，即使还留有部分基材残余，但是已经可以满足器材嵌装入印制电路板的铣空区内的要求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法，其特征在于，铣刀沿与V形槽(1)平行的铣路路径的边缘向外延申铣切预设距离，在铣切进行前或铣切完成后，在V形槽(1)与铣空区域(2)平行的内角位置开设圆孔(4)，圆孔(4)的孔径不超过预设径长，进而来实现清除内角位置的基材残余(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法，其特征在于，所述预设距离为0.04mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法，其特征在于，所述预设径长为0.6m。
【技术特征摘要】
1.一种用于pcb铣空区域清除内角基板残余的方法，其特征在于，铣刀沿与v形槽(1)平行的铣路路径的边缘向外延申铣切预设距离，在铣切进行前或铣切完成后，在v形槽(1)与铣空区域(2)平行的内角位置开设圆孔(4)，圆孔(4)的孔径不超过预设径长，进而来实现清除内角位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春艳，马特，张鑫，庞东，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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