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本技术旨在提供一种结构紧凑使用方便，能兼容不同尺寸产品完成测试的集成电路测试平台。本技术包括底壳、上盖、两组压紧组件、两组针块组件以及两组测试机，所述上盖与所述底壳固定连接，两组所述测试机设于所述底壳上，两组所述压紧组件均与所述上盖的上表面...
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