【技术实现步骤摘要】
本技术涉及探针测试平台的,特别涉及一种集成电路测试平台。
技术介绍
1、电路板检测设备的原理是通过金属探针连接电路板上的焊盘或测试点，在电路板通电的情况下，获取测试电路的电压值、电流值等典型数值，从而观测所测试电路是否导通正常，能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，现有的测试平台测试功能和测试夹具较为单一，测试时需要配合相应的测试夹具才能完成检测，存在不兼容切换载具不方便，更换针模不方便，整体空间占比高等缺点。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑使用方便，能兼容不同尺寸产品完成测试的集成电路测试平台。
2、本技术所采用的技术方案是：本技术包括底壳、上盖、两组压紧组件、两组针块组件以及两组测试机，所述上盖与所述底壳固定连接，两组所述测试机设于所述底壳上，两组所述压紧组件均与所述上盖的上表面相连接，两组所述针块组件固...
【技术保护点】
1.一种集成电路测试平台，它包括底壳（1）和上盖（2），所述上盖（2）与所述底壳（1）固定连接，其特征在于：所述集成电路测试平台还包括两组压紧组件（3）、两组针块组件（4）以及两组测试机（5），两组所述测试机（5）设于所述底壳（1）上，两组所述压紧组件（3）均与所述上盖（2）的上表面相连接，两组所述针块组件（4）固定连接于所述上盖（2）的下表面，两组所述针块组件（4）对应与两组所述测试机（5）电性连接，两组所述压紧组件（3）将产品载板扣紧，所述针块组件（4）与产品载板导通连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试平台，其特征在于：所述压紧组件（3）包...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试平台，它包括底壳（1）和上盖（2），所述上盖（2）与所述底壳（1）固定连接，其特征在于：所述集成电路测试平台还包括两组压紧组件（3）、两组针块组件（4）以及两组测试机（5），两组所述测试机（5）设于所述底壳（1）上，两组所述压紧组件（3）均与所述上盖（2）的上表面相连接，两组所述针块组件（4）固定连接于所述上盖（2）的下表面，两组所述针块组件（4）对应与两组所述测试机（5）电性连接，两组所述压紧组件（3）将产品载板扣紧，所述针块组件（4）与产品载板导通连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试平台，其特征在于：所述压紧组件（3）包括固定座（31）、翻转盖（32）、卡扣（33）以及若干浮动限位件（34），所述固定座（31）与所述上盖（2）固定连接，所述翻转盖（32）与所述固定座（31）转动连接，所述卡扣（33）设于所述翻转盖（32）远离所述固定座（31）的一侧，所述上盖（2）设有与所述卡扣（33）相适配的扣合块（35），若干所述浮动限位件（34）分别设置于所述翻转盖（32）的两侧并与产品载板浮动压紧。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试平台，其特征在于：所述浮动限位件（34）设有固定板（341）、浮动顶头（342）以及弹性件（343），所述固定板（341）与所述翻转盖（32）固定连接，所述浮动顶头（342）与所述固定板（341）滑动配合，所述弹性件（343）设于所述浮动顶头（342）和所述翻转盖（32）之间。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路测试平台，其特征在于：所述翻转盖（32）靠近所述固定座（31）的一侧设有若干让位槽，若干所述让位槽内均设有扭簧（36），若干所述扭簧（36）对应与所述固定座（31）和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘智坤，吴国奇，杨波，李文超，孙胜震，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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