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本申请提供一种封装结构，包括：光子集成芯片；封装模组，所述封装模组包括至少一个电子集成芯片，所述封装模组连接所述光子集成芯片；基板，所述基板通过金属导电柱与所述光子集成芯片连接；其中，所述封装模组位于所述光子集成芯片与所述基板之间，所述金属...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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