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本技术涉及多层电路板技术领域，具体的是一种防止导体电路断裂的多层电路板，本技术包括底框，所述底框上端卡接有封板，封板中部开设有矩形口，底框下端固接有三组底板，位于中部的底板上端固接有固定柱，固定柱上端固接有连接轴，连接轴上转动连接有电路板组...
该专利属于安徽大洋电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大洋电子科技有限公司授权不得商用。

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