【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多层电路板领域，具体的是一种防止导体电路断裂的多层电路板。
技术介绍
1、高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，多层电路板具有多层结构，可以具备多层走线层，多层线路板又可分为：多层硬性线路板、多层软硬线路板、多层软硬结合线路板。
2、现有多层电路板例如专利申请号“cn202320345049.5”中提出的一种多层电路板，通过基板、第一导热层、第一加强层、绝缘层等结构，通过增加散热层增加热传递面积。
3、现有技术中，例如专利申请号“cn202320345049.5”中提出的一种多层电路板，当电路板两端受压时，电路板中部易断裂，导致多层电路板中部的导体电路断裂，使多层电路板的性能损坏，因此，提出一种防止导体电路断裂的多层电路板。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种防止导体电路断裂的多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种防止导体电路断...
【技术保护点】
1.一种防止导体电路断裂的多层电路板，包括底框(1)，其特征在于，所述底框(1)上端卡接有封板(2)，封板(2)中部开设有矩形口(10)，底框(1)下端固接有三组底板(11)，位于中部的底板(11)上端固接有固定柱(5)，固定柱(5)上端固接有连接轴(4)，连接轴(4)上转动连接有电路板组件，电路板组件包括两组板体(3)和一组柔性导电层(6)，两组板体(3)均转动连接于连接轴(4)上，且两组板体(3)分别位于连接轴(4)两侧，柔性导电层(6)胶粘于两组板体(3)上端，电路板组件位于底框(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种防止导体电路断裂的多层电路板，其...
【技术特征摘要】
1.一种防止导体电路断裂的多层电路板，包括底框(1)，其特征在于，所述底框(1)上端卡接有封板(2)，封板(2)中部开设有矩形口(10)，底框(1)下端固接有三组底板(11)，位于中部的底板(11)上端固接有固定柱(5)，固定柱(5)上端固接有连接轴(4)，连接轴(4)上转动连接有电路板组件，电路板组件包括两组板体(3)和一组柔性导电层(6)，两组板体(3)均转动连接于连接轴(4)上，且两组板体(3)分别位于连接轴(4)两侧，柔性导电层(6)胶粘于两组板体(3)上端，电路板组件位于底框(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种防止导体电路断裂的多层电路板，其特征在于，所述柔性导电层(6)对应于连接轴(4)的位置开设有多组通口(7)，多组通口(7)呈线性阵列布置。
3.根据权利要求2所述的一种防止导体电路断裂的多层电路板，其特征在于，位于固...
【专利技术属性】
技术研发人员：计富强，刘汉龙，姜连平，李赞，
申请(专利权)人：安徽大洋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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