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本公开提供一种光学封装。所述光学封装包含第一光学装置及光学导引结构。所述第一光学装置安置在载体上方。所述光学导引结构安置在所述载体上方且经配置以调整所述第一光学装置的第一光学传输路径。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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