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本技术公开一种封装传感器的低压注塑模具，包括：上模块、下模块；所述上模块包括：上模体，分别安装在所述上模体上的上夹片、定位柱；所述上模体设置有上封装槽、上流道槽，所述上夹片设置有上夹槽；所述下模块包括：下模体，安装在所述下模体上的下夹片；所...
该专利属于广东高特高感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东高特高感科技有限公司授权不得商用。

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