【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器封装，尤其涉及一种封装传感器的低压注塑模具。
技术介绍
1、为保护传感器本体，通常是需要对传感器本体进行封装。通常的封装方式是将传感器本体装入保护壳内，然后再向保护壳内注入保护胶水(热熔胶、硅胶等)，胶水固化后，便可以很好的对传感器本体进行保护。但在实际操作中，传感器本体是连接线缆的，在注胶的过程中，容易导致线缆出现转动，这就导致传感器本体朝向的方向发生改变，容易对传感器的应用造成影响。
2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：提供一种封装传感器的低压注塑模具，避免注胶过程中因连接传感器本体的线缆转动引起传感器本体发生转动，导致传感器本体朝向的方向发生偏移。
2、本技术的技术方案如下：提供一种封装传感器的低压注塑模具，包括：上模块、下模块；所述上模块包括：上模体，分别安装在所述上模体上的上夹片、定位柱；所述上模体设置有上封装槽、上流道槽，所述上夹片设置有上夹槽；所述下模块包括：下模体，安装在所述下模体上的下...
【技术保护点】
1.一种封装传感器的低压注塑模具，其特征在于，包括：上模块、下模块；所述上模块包括：上模体，分别安装在所述上模体上的上夹片、定位柱；所述上模体设置有上封装槽、上流道槽，所述上夹片设置有上夹槽；所述下模块包括：下模体，安装在所述下模体上的下夹片；所述下模体设置有下封装槽、下流道槽、定位槽，所述下夹片设置有下夹槽，所述下流道槽与所述下封装槽连通，所述上封装槽与所述下封装槽配合，所述定位柱与所述定位槽配合；所述上流道槽与所述下流道槽配合成主流道，所述上模体设置有注胶口，所述注胶口与所述上流道槽配合。
2.根据权利要求1所述的一种封装传感器的低压注塑模具，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种封装传感器的低压注塑模具，其特征在于，包括：上模块、下模块；所述上模块包括：上模体，分别安装在所述上模体上的上夹片、定位柱；所述上模体设置有上封装槽、上流道槽，所述上夹片设置有上夹槽；所述下模块包括：下模体，安装在所述下模体上的下夹片；所述下模体设置有下封装槽、下流道槽、定位槽，所述下夹片设置有下夹槽，所述下流道槽与所述下封装槽连通，所述上封装槽与所述下封装槽配合，所述定位柱与所述定位槽配合；所述上流道槽与所述下流道槽配合成主流道，所述上模体设置有注胶口，所述注胶口与所述上流道槽配合。
2.根据权利要求1所述的一种封装传感器的低压注塑模具，其特征在于，所述下夹片设置有抵接面，上封装槽与下封装槽配合时，上夹片与所述抵接面抵接。
3.根据权利要求1所述的一种封装传感器的低压注塑模具，其特征在于，所述上模体设置有上夹安装槽、柱槽；所述上夹片安装在所述上夹安装槽上，所述定位柱安装在柱槽上。
4.根据权利要求3所述的一种封装传感器的低压注塑模具，其特征在于，所述上夹片、定...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勃，刘文辉，邓强，龚双新，黄杰，郭洋洋，
申请(专利权)人：广东高特高感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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