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本发明涉及一种硅桥嵌入的扇出封装结构及其封装方法。本发明包括装片层；若干个芯粒，设置于装片层表面，各芯粒表面设置有第一金属凸块和第二金属凸块，第二金属凸块的高度高于第一金属凸块的高度；硅桥芯片，各硅桥芯片的芯片布线的焊盘表面设置有微凸点，单...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。

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