温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种BGA芯片封装结构及其封装工艺，涉及芯片封装技术领域，包括基板、芯片单元、导电部、焊料球、键合线以及散热柱，基板上开设有若干组通孔；芯片单元贴装在基板上端；其包括设置在基板上端的上支撑单元、设置在基板下端的下支撑单元、放置在...
该专利属于深圳桑达科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳桑达科技发展有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。