一种BGA芯片封装结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种BGA芯片封装结构及其封装工艺，涉及芯片封装技术领域，包括基板、芯片单元、导电部、焊料球、键合线以及散热柱，基板上开设有若干组通孔；芯片单元贴装在基板上端；其包括设置在基板上端的上支撑单元、设置在基板下端的下支撑单元、放置在上支撑单元以及下支撑单元内部的导电单元、设置在上支撑单元内部的上焊盘以及设置在下支撑单元内部的下焊盘；焊料球设置在下支撑单元的内部；设置在芯片单元外侧的上焊盘通过键合线与芯片单元电连接；散热柱设置在上支撑单元的上端，散热柱的下端开设有用于键合线穿过的凹槽；本发明专利技术可以阻隔不同熔融焊料球的结合以及不同键合线之间的搭接，最终达到降低短路风险的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装相关，具体为一种bga芯片封装结构及其封装工艺。

技术介绍

1、封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，bga(ballgridarray，球状引脚栅格阵列)封装技术，是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚呈球状并排列成一个类似于格子的图案。bga封装可以极大地提高器件的i/o数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间，已被广泛使用。

2、在表面贴装生产过程中，由于焊球在高温的情况下会呈现熔融状态，熔融状态的相邻两个焊料球存在流动搭接的现象，相邻两个焊料球结合后会导致电路板出现短路；此外，芯片与部分焊盘之间需要使用键合线连接，键合线数量较多的情况下，键合线之间也容易发生搭接现象，进而出现短路。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在的缺陷，本专利技术提供一种bga芯片封装结构及其封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种BGA芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片封装结构，其特征在于，所述上支撑单元（31）与下支撑单元（32）均为空心结构；

3.根据权利要求2所述的一种BGA芯片封装结构，其特征在于，所述上凸台部（312）的上端在对应于所述上焊盘（34）的位置处开设有上放置槽（3121），所述下凸台部（322）的上端在对应于所述下焊盘（35）的位置处开设有下放置槽（3221），并且所述上凸台部（312）以及所述下凸台部（322）在对应于所述导电单元（33）的位置处分别设置有限位凸块（3122）。

4.根据权利要求3所述的一种B...

【技术特征摘要】

1.一种bga芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种bga芯片封装结构，其特征在于，所述上支撑单元（31）与下支撑单元（32）均为空心结构；

3.根据权利要求2所述的一种bga芯片封装结构，其特征在于，所述上凸台部（312）的上端在对应于所述上焊盘（34）的位置处开设有上放置槽（3121），所述下凸台部（322）的上端在对应于所述下焊盘（35）的位置处开设有下放置槽（3221），并且所述上凸台部（312）以及所述下凸台部（322）在对应于所述导电单元（33）的位置处分别设置有限位凸块（3122）。

4.根据权利要求3所述的一种bga芯片封装结构，其特征在于，所述上放置槽（3121）为扁平状，所述下放置槽（3221）的截面为圆弧状。

5.根据权利要求1所述的一种bga芯片封装结构，其特征在于，所述散热柱（6）为空心结构，且所述散热柱（6）的下端将所述上焊盘（34）包覆在所述散热柱（6）的内部。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海涛，
申请(专利权)人：深圳桑达科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：