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本发明公开了一种半导体封装，包括基板、布置在所述基板上的半导体元件、覆盖所述半导体元件的保护层以及布置在所述保护层上的EMI屏蔽薄膜；所述EMI屏蔽薄膜依次包括胶粘层、屏蔽层和聚合物绝缘层；所述屏蔽层是由在基体树脂中浸渍有碳纤维无纺布的碳纤...
该专利属于上海优梯熙光学材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海优梯熙光学材料有限公司授权不得商用。

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