温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装结构及其制造方法，属于微电子制造技术领域。封装结构包括：半导体衬底、接触焊盘、钝化层、应力缓冲层以及形成与应力缓冲层上的柱状凸块，其中，应力缓冲层中与任意一柱状凸块结构对应的区域都设置有主开口、以及一个或一个以上的辅助开口，所述辅助...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。