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本技术涉及封装技术领域，尤其涉及一种RFID模组封装线。其技术方案包括底座、传送架和封装架，所述底座上表面两侧位置处均安装有封装架，两个所述封装架内部靠近下表面两侧位置处分别安装有下膜辊和下卷辊，两个所述封装架内部靠近上表面两侧位置处分别安...
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