一种RFID模组封装线制造技术

本技术涉及封装技术领域，尤其涉及一种RFID模组封装线。其技术方案包括底座、传送架和封装架，所述底座上表面两侧位置处均安装有封装架，两个所述封装架内部靠近下表面两侧位置处分别安装有下膜辊和下卷辊，两个所述封装架内部靠近上表面两侧位置处分别安装有上膜辊和上卷辊，两个所述封装架后表面分别连接有抽气管和充气管，两个所述封装架内壁的顶部均安装有气缸，两个所述气缸输出轴末端均连接有升降框，两个所述升降框下表面均安装有热封刀，两个所述封装架内部位于两个升降框下方位置处均安装有固定板。本技术能够让RFID模组采用双层塑料膜的封装方式，且塑料膜之间充入气体，对内部的RFID模组起到减振缓冲和更好的保护作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装，具体为一种rfid模组封装线。

技术介绍

1、rfid技术是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，rfid的应用非常广泛，典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理。rfid技术系统主要有读写器、电子标签和管理系统逐层，其中读写器主要rfid射频模块组成。在rfid模块生产完成后需要对其进行封装，以便于运输和销售，同时也对rfid模块起到保护的作用。

2、现有的rfid模组通常采用单层塑料膜的封装方式，在运输以及销售的过程中，rfid模组易受到震动撞击而损坏，为此，我们提出一种rfid模组封装线。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种rfid模组封装线，具备能够让rfid模组采用双层塑料膜的封装方式，且塑料膜之间充入气体，对内部的rfid模组起到减振缓冲和更好的保护作用的优点，解决了现有的rfid模组通常采用单层塑料膜的封装方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种RFID模组封装线，包括底座(1)、传送架(3)和封装架(7)，其特征在于：所述底座(1)上表面两侧位置处均安装有封装架(7)，两个所述封装架(7)内部靠近下表面两侧位置处分别安装有下膜辊(2)和下卷辊(14)，两个所述封装架(7)内部靠近上表面两侧位置处分别安装有上膜辊(6)和上卷辊(9)，两个所述封装架(7)后表面分别连接有抽气管(10)和充气管(12)，两个所述封装架(7)内壁的顶部均安装有气缸(8)，两个所述气缸(8)输出轴末端均连接有升降框(16)，两个所述升降框(16)下表面均安装有热封刀(19)，两个所述封装架(7)内部位于两个升降框(16)下方位置处均安装有固定板...

【技术特征摘要】

1.一种rfid模组封装线，包括底座(1)、传送架(3)和封装架(7)，其特征在于：所述底座(1)上表面两侧位置处均安装有封装架(7)，两个所述封装架(7)内部靠近下表面两侧位置处分别安装有下膜辊(2)和下卷辊(14)，两个所述封装架(7)内部靠近上表面两侧位置处分别安装有上膜辊(6)和上卷辊(9)，两个所述封装架(7)后表面分别连接有抽气管(10)和充气管(12)，两个所述封装架(7)内壁的顶部均安装有气缸(8)，两个所述气缸(8)输出轴末端均连接有升降框(16)，两个所述升降框(16)下表面均安装有热封刀(19)，两个所述封装架(7)内部位于两个升降框(16)下方位置处均安装有固定板(11)，所述升降框(16)外表面固定连接有弹簧(17)，且弹簧(17)末端固定连接有压框(18)，且压框(18)滑动套接于升降框(16)外表面，两个所述压框(18)下表面靠近后...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏海林，
申请(专利权)人：港傲物联科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：