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提供一种能小型化的半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具有：基板；第一氮化物半导体层，设于基板之上；第一金属层，设于第一氮化物半导体层之上；第二金属层，设于第一金属层之上；以及第三金属层，设于第二金属层之上，在基板、第一氮化物半导体...
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